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分析COCCOP 环烯烃共聚物聚合物

来源:爱游戏注册首页  作者:爱游戏官方网站注册  时间:2022-08-15 09:42:07点击次数:1

  特性:透明、耐热、隔温、耐化学、低吸水性,并具有良好的介电性能和熔体流动性等。

  环状烯烃共聚物(COC),也称为环状烯烃聚合物(COP),是一类新型的高附加值热塑性工程塑料,其特性曲线在聚合过程中可以在很宽的范围内变化。根据聚合路线该产品有两个主要类别环状烯烃共聚物(COC)和环状烯烃聚合物(COP)。环状烯烃共聚物(COC)和环状烯烃聚合物(COP)是一类相对较新的无定形热塑性聚合物,它们一起描述是因为COC和COP非常相似,不同之处在于COP在配制过程中仅使用一种单体。

  其中,市场上应用最广的COC品牌TOPAS由Hoechst AG于1990年前后研发,于2000年在德国奥伯豪森的工厂开始投产。TOPAS COC是通过双环戊二烯和乙烯反应得到的降冰片烯再与乙烯单体在茂金属催化剂作用下共聚而成的透明且纯度极高的非结晶性树脂。TOPAS具有出色的水蒸气屏障性、耐化学性和安全性。因此被广泛应用于质量标准严格的医疗、包装、电子零部件等领域,如预填充注射器、药品包装薄膜和食品包装薄膜等产品。

  1960s:Natta等采用Ziegler-Natta催化体系合成得到了乙烯和环烯烃的共聚物。

  1987-1991:日本瑞翁用齐格勒型催化剂的开环聚合/氢化工艺开发了聚烯烃聚合物(COP),商品名为Zeonex。1990年11月COPZeonex成套设备在水岛工厂完成,产能1000t/a,并于1991年正式生产销售。

  1992-1997:日本合成橡胶公司(JSR)开发聚烯烃共聚物ARTON,它以双环戊二烯为原料制得,1997 年9月在千叶工厂建成小批量生产装置,产能1000t/a。

  1995-1996:Hoechst与三井化学合作开发了用茂金属催化剂体系的加成聚合工艺。

  1995-1998:Hoechst公司推出Topas,由降冰片烃与乙烯单体在茂金属催化剂作用下共聚而成,并开发了连续溶液工艺聚合工艺。

  1995-1998:日本三井石油化学工业公司在其拥有的聚烯烃催化技术、聚合技术的基础上,利用最新的分子设计技术、茂金属催化剂开发了非晶性、高玻璃化转变温度的全新环烯烃共聚物COC。该公司确定了乙烯与降冰片烯共聚物的工业化生产方法,推出了产品APEL。

  2003:2003年12月,日本合成橡胶公司(JSR)在Yokkaichi工厂的前提下,完成了用于光学的ARTON薄膜的生产厂。

  2005:为了满足不断增长的需求,三井化学将在日本将其环烯烃共聚物(COC)的产能提高600吨/年。2005年11月,其在岩国市的APEL COC工厂的产能将提高至3400吨/年。

  2009:日本瑞翁公司增加产能达到 31000 t/a,合计共有四条COP生产线。

  大赛璐化学工业株式会社(大赛璐)、宝理塑料株式会社(宝理)、TOPAS先进聚合物公司(TAP)共同发表声明,宣布正式完成对泰科纳集团环烯烃共聚高分子TOPAS8业务的收购,,同时也宣告TAP公司的环烯烃共聚物TOPAS(r)业务从2006年1月1日起正式开始运作。TAP公司是大赛璐化工与宝理塑料的合资公司,他们分别持有55%和45%的股份。泰科纳集团是塞拉尼斯集团的全资子公司。

  TAP公司是大赛璐/宝理用来接管泰科纳集团全部的环烯烃共聚物业务(包括职工、生产及研发设施)而成立的下属公司。TAP公司在德国的法兰克福、奥博豪森和美国的佛罗伦萨、肯塔基州都有下属机构。宝理是大赛璐化工集团的子公司,将负责亚太地区的销售、市场及研发业务。

  由于其优异的性能,TOPAS环烯烃共聚物在市场上表现强劲。其光学性能可以与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))相媲美;热性能优于聚碳酸酯(PC);尺寸稳定性比上述两种聚合物都高。这使它在光学元器件、医疗设备、诊断器材、硬而韧的包装薄膜、改性树脂和其他一些领域成为很有发展前景的材料。大赛璐化工是聚合物领域的行家,宝理塑料也是工程塑料界的佼佼者,强强联手将更贴近市场,更能满足客户需求。大赛璐化工将会利用其综合优势在全球范围内发展烯烃共聚物业务,计划在2010年销售额达到7干万欧元。

  环烯烃共聚物是一种无定形、透明的共聚树脂。它的透明度与PMMA和PC相媲美。同时,由于COC具有低吸湿性,外形稳定性优于PMMA和PC。颗粒形状主要是椭球形,有部分品牌为圆柱形,这是由加工成颗粒的工序决定的。同时,COC比重约为1,比通用塑料轻20%左右,可以减轻产品重量。

  环烯烃共聚物COC的化学式如下图。它是具有环状烯烃结构的非结晶性透明共聚物∶将双环康烯(降冰片烯)单体和乙烯单体在金属茂催化剂作用共聚而成。

  由于环烯烃共聚物是非晶态共聚物,玻璃化转变温度会直接影响到材料的使用性能和工艺性能。而COC的两个单体(乙烯和环烯烃)中,可以通过调节环烯烃的比例来调节玻璃化转变温度。Tg随着环烯烃含量的增加而提高,Tg可在37.5~194.3℃范围内调控。

  COC分子结构中含有坚硬的非极性环状支链,这与一般的聚烯烃完全不同,正是由于这种分子结构,赋予COC非结晶性聚合物的高透明度、低双折射率、低吸湿性和低收缩率,因此可以作为非常优良的光学材料。COC的透光率达92%,而且与PMMA和PC等光学用树脂相比,它的吸水率低,并不会因吸水而造成光学特性的变化。

  郭世卓.环烯烃共聚物———一种新型的非结晶热塑性塑料amp;quot;化学世界 042.003(2001)∶161-164.折进行结晶性聚烯烃树脂难以采用的热成型法,并且能很好地吸收碳烃化合物类发泡剂而容易发泡。此外,因其具有良好的涂装性、印刷性、粘接性等特点,可进行二次加工和热焊接。

  脂优良的耐水、耐水蒸气、耐酸、耐碱性及耐盐、耐极性溶剂性,但同时因其为非晶性树脂而对汽油、润滑油、三氯乙烷等烃类溶剂和卤化物类溶剂,产生溶解或溶胀现象。这点在使用上应予以注意。

  COC具有化学稳定性 ,不易光氧化老化,与适当的稳定剂配合可显示出优良的耐光性。

  这两种工艺采用的催化剂不同聚合机理也不一样。下图以制备COC最常用的单体NB为原料,列出了ROMP和mCOC过程各自的聚合机理。

  最早的COC生产方式是ROMP过程 。1991年日本瑞翁公司首先采用这一过程生产Zeonex⑧,并于1998年推出了Zeonor⑧。ROMP法可在配位催化体系或金属盐体系存在下进行。 由图1可知该方法所得的COC分子链中带有大量残余双键,因此其介电常数较高,抗氧化性能及耐化学性较差。若将此类树脂用作光学、电子材料 ,则需要通过后续加氢反应,除去高分子链中 98%以上的双键。加氢催化剂为负载型镍催化剂或钯碳催化剂。对于单环烯烃,开环移位聚合得到的聚合物中将不含环状结构,不具有COC 的特征。ROMP过程生产的是COP,加氢后的聚合物与少一环的环烯烃和乙烯的交替共聚物有相同的分子链结构,所以也可称为COC。COC的ROMP生产过程多为溶液聚合。所用溶剂有甲苯、环己烷等。下图为一典型ROMP过程的流程图。

  引自谢家明.etaL环烯烃共聚物的生产juhe工艺评述化工进展 08(2006);17-20。

  加成聚合过程的工艺开发晚于开环移位聚合过程,是在茂金属用于环烯烃均聚后才得以实现的。但环烯烃均聚物的玻璃化温度Tg过高。如聚环戊二烯的Tg就超过400℃,高于其裂解温度。此类高分子加工很困难因此没有较多的实用价值。mCOC是指环烯烃与乙烯等α-烯烃通过茂金属催化共聚合而得的产物。mCOC 的Tg可通过调整共聚物中环烯烃的含量来控制。有文献报道NB共聚物的 Tg与其含量呈线性关系。

  加成聚合过程较多的采用桥联型催化剂,这类催化剂活性较高,其中又以rac-【En(Ind)2】ZrCl2的活性为最高。mCOC反应机理为配位加成聚合,所得产物分子结构如图3所示。

  由于分子链中不带有残余双键,因此无须再进行加氢反应,使工艺流程简化,生产成本降低。为了减少反应体系中的杂质,以保证产品的透明度,用于合成mCOC的催化剂都是均相催化剂,聚合过程均为溶液聚合。在实验室的研究中,所用溶剂通常为甲苯,反应温度60~120℃。

  Ticona公司采用这一技术于2000年新建一个30kt/a的mCOC装置其工艺流程如图4所示。由图4可见,Ticona 公司的COC生产工艺,采用茂金属催化剂催化的溶液聚合过程,包括精馏聚合、催化剂分离和脱挥发分。

  为了保证聚合物优良的光学性能,整个生产过程都进行严格的质量控制。采用多级精馏,确保输入物流(单体、溶剂)的超高纯度,单体NB溶于溶剂加入反应器。通过调节反应器中单体的浓度比,控制聚合物中各单体的含量,进而控制聚合物的性能。聚合过程完全由过程控制系统PCS自动控制。聚合反应完成后,用最新开发的连续过滤装置逐步分离聚合物溶液中的催化剂,需分离出99.9%以上的催化剂,以确保最终产物杂质含量低于10μg/g。催化剂除去之后,聚合物溶液用沉淀剂沉淀。过滤之后脱挥,脱挥发分后的聚合物中溶剂残留量低于100 ug/g。然后在密封系统中运送到造粒工序,并于无尘环境包装。该工艺过程生产的COC杂质含量极低,光学性能优良。

  右表从催化剂、单体、生产工艺流程、聚合物性能等方面对上述两种聚合过程进行对比ROMP生产过程中所采用的单体均为环烯烃,价格要远高于乙烯等α-烯烃。而且ROMP的产物必须经过复杂的加氢反应,才能得到高附加值的树脂。因此,采用ROMP过程生产的COC成本很高。相比之下mCOC过程的优点在于,采用廉价的乙烯等作为共聚单体,高活性催化剂且无须进行复杂的加氢反应,其成本大大低于前者。

  LLDPE/COC共混物可以使薄膜减薄后性能保持不变,从而降低了每平方米薄膜的成本。

  将质量分数10%的COC添加到LLDPE中,可以使其模量增加2~3倍,同时保持较低的雾度。模量的增加还可以增加袋子的直立(直挺)性能,这使得袋子更容易装填和处理。

  LLDPE/COC共混物也很适合于密封层薄膜,COC的加入可以使其模量升高,通常可使密封强度增加10%~20%。

  将COC添加到LLDPE中,可以提高薄膜耐穿刺性能,同时也会大大降低薄膜的撕裂强度。这一特性赋予了制品易撕裂性及线性撕裂。通过调节添加到PE薄膜中的COC含量,可以同时实现较好的抗穿刺强度及易撕裂性。

  COC本身具有高收缩性和低收缩力,结合其可定制的收缩起始温度、密度低以及优异的光学性能,使其具备了在收缩套、纵向收缩标签、通用收缩膜等应用领域的竞争优势。

  COC拥有极佳的潮气(水蒸气)阻隔性,比LDPE高4~5倍。COC 还拥有优异的极性溶剂和香味阻隔性能,如与LLDPE相比,COC 酒精的阻隔性能要高35倍,对香味的阻隔性能要高5~10倍。

  将COC置于薄膜外层的COC/LLDPE/COC扭结膜中,由于模量的提高,扭结膜具有工字梁型的硬挺效果。这种材料具有良好的可裁割性,其优异的光泽表面适用于印刷或金属化处理。

  传统的泡置包装由较厚的PVC膜或PET膜与相对薄的阻隔性聚合物膜组成,常用阻隔性聚合物为PCTFE和PVDC(聚偏二氯乙烯)。虽然PVC和PET膜具有泡罩包装成型要求的极佳成型加工性,但做出来的泡罩包装相对较厚。

  而COC/PCTFE结构双层膜中,COC膜有良好的加工性,同时,由于COC和PCTFE膜均有湿气阻隔性,组成的双层膜水蒸气透过率达到或超过现有阻隔性最高的薄膜。而且这种薄膜总厚度小,在保证阻湿性的情况下,降低了泡罩包装的厚度。另外,由于COC刚性高,对提高药品泡罩包装要求的刚性也有贡献。

  随着Barex树脂逐渐停产,服务医疗市场的加工商正寻找替代物。由于涉及转换包装材料的监管约束,取代Barex树脂对医疗市场OEM是一个迫切的问题。包装材料的选择将影响药品的纯度和效力,所以有必要确定一种具有隔离和吸附作用的材料,同时还呈低溶出物和萃取物并满足常常在多个全球市场中的管理要求。

  来自全球热塑性材料供应商Topas先进聚合物公司的环烯烃共聚物COC是一种已经成为医疗和其他应用中Barex PAN(PAN为丙烯腈)的可行的替代材料。Topas COC树脂目前正填补许多寻求一种安全且容易获取的替代Barex材料的医疗公司的需求。尽管PAN和COC来自聚合物光谱的两端,但它们可提供类似的阻隔/渗透性能和很强的耐化学性。Topas COC树脂是一种透明的高纯度热塑性塑料,已成功应用于医疗方面。采用Topas COC树脂可获得满足特定的加工和最终用途需求的许多牌号。这种聚合物可以提供优良的热封性能,可广泛用于直接接触的包装商品。这些牌号具有低密封起始温度,便于密封,同时这些牌号提供了较高的耐热性。

  以欧洲为中心的广大地区正在改用塑料来制作预充注射器以取代玻璃材料。预充注射器可改善制造过程中的破损废品率,减轻质量,不会产生金属类溶出物,同时还具有最佳的水蒸气阻透性,长期保存性,以及不亚于玻璃的高透明性等优良特性,因此是玻璃材料的最佳替代材料。COC树脂TOPAS既可满足上述特性要求,同时还具有其自身的高流动性所带来的高模具转录性以及良好的性价比。

  TOPAS也被用于微量滴定板和生物芯片等检测器械。微量滴定板是用于生化分析和临床检查的一种实验和检测器械。用TOPAS制作的多孔型微量滴定板(384 孔)有助于节省作业时间、减少样品用量并使数据更加精密,因而符合一次需要处理多种试样和信息的现代化学和生物学的流程。在对特殊有机溶剂(如DMSO=二甲亚砜)和耐热性有要求的DNA和蛋白质分析等场合,TOPAS堪称最佳塑料材料。此外,由于荧光自发性低而耐药品(除油类和非极性溶剂)性高,因此也它适用于用 UV光等来进行检测的容器用途。

  在以判定疯生病和禽流感为目的的简易测量仪器中,有望被用作反应池的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。

  共聚环状烯烃COC树脂TOPAS是一种基于独创的茂金属催化剂技术的高品质和高纯度非晶形环状树脂,在标准要求很严的医疗器械装置和检查诊断器具等医疗领域,作为高品质和高成本的石英玻璃和聚二甲基硅氧烷等的替代材料,可满足上述特性要求,被认为是面向这一用途的最佳塑料材料。

  美国因维缔有限公司专利发明,用于照亮手术部位的照明牵开器。其中它的照明刀片由COC或COP材料成型。

  COC的雾度低。几乎是完全透明的,其透光率优于聚苯乙烯和聚碳酸酯等材料,几平与聚甲基丙烯酸甲酯相同。与其他的透明、非晶态塑料相比,COC具有更高的强度和热变形温度,并且密度更低,比聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯轻20%左右)。另外,COC的密度还不到普通玻璃的一半,而且不易碎。这些特点正是制备光学元件所需的优良特性,特别是在对光学元件的重量、耐久性和成本要求高的场合,COC 将更具优势。即使在较高的温度下,COC也仍然具有极低的水汽吸收率和很好的抗蠕变性能。

  因此,与其他的透明树脂相比,COC能够更好地保持光学器件原有的设计尺寸。正是因为这些优点. COC可以应用于制备背投电视和电脑显示器的光学器件.而其他的树脂、如聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸酯等材料在一定的温度和湿度下就会发生变形现象。COC在光学器件的应用通常包括(打印机、摄影机/照相机等)镜头、太赫兹透镜、镜面反射器、光盘、光导面板、笔记本电脑液晶显示器的光控制板和反光膜、液晶背景用薄片、光盘、光纤等。目前几大公司开发的产品中光学器件都占有一定的比例。

  器镜头等)、光导向板以及光学薄膜。该公司还开发了Arton 和聚苯硫醚 Artopps TM的合金,也可以用于光学镜头。

  应用领域∶高等级的Zeonex主要用于光学设备,如手机相机、数码相机和袖珍相机的镜头和渗透薄膜、

  电子办公用的f0镜头、CD和DVD的pick-up镜头、医药产品的容器和包装材料。ZeonexTM 480、480S和480R主要用于棱镜、照像机、显微镜等的光学镜头。

  应用领域∶主要用于光学和注模领域。APELCOC具有高折射率和低双折射率,在市场上增长最快的应用是作为光学材料用于电子和爪相关领域,如在DVD和智能手机的多视角化镜头。为此,三井化学决定增产APEL,以建立稳定的供应体系,进一步扩展车载相机、头戴式显示器和医疗应用等相关业务,将包括APEL在内的ICT功能聚合物业务定位为业绩增长领域。

  应用领域∶它具有高透明、紫外线穿透性强、低双折射率以及良好的折光指数稳定性,因此在光学领

  域有着较好的应用。如注塑级牌号Topas TKX-0001和5010L-01具有优于老牌号的流动性和透明性,可应用于镜片(头)和其他光学用途部件。

  聚光成像的透镜是决定照片清晰度的重要部件.由凸镜和凹镜组合而成。普通照相机上使用的是口径较大的玻璃材质的透镜,而智能手机的相机透镜,则必须既小又轻才行。

  · 易于成型∶相比玻璃制作透镜需要切削和抛光,COC材料可通过注塑成型,节省大量工序工时。

  其中,三井化学生产的APEL作为高性能凸镜材料,在世界上占有一半以上的市场份额。该材料可加工生产最小直径为4 mm、厚度仅为0.2 mm的凸镜。

  Topas先进聚合物公司开发出第一种环烯烃共聚物基(COC)热塑性弹性体(TPE)。这种高弹性的透明材料目前已有数个品级. 主要应用于药品包装、输液袋、抗弯结医学导管和其他医疗设备。不同于早前的非晶型品级Topas,这种TPE是半结晶型的。最先推出的品级的邵A硬度为89.满足美国医疗级认证 (USP)VI标准,其弹性模量约为44 Mpa.断裂伸长率可达450%∶其介电性能与某些氟共聚物相当, 可赋予线缆护套以绝缘能力;这种材料低于-80C下仍具有延展性,而且耐磨性很高.可与更高成本的TPU相媲美。初步试验表明其还可耐受y射线和电子束杀菌。可注射成型或无需预干燥就挤出。利用这种弹性体可改性标准COC以提高硬度和轻度.用量不超过25%。新品级还可与烯烃类和苯乙烯类TPE共混.实现在二次成型中与聚烯烃和苯乙烯类基体之间的黏结。

  TOPAS树脂对高性能电子产品具有出色的高频电性能,包括用于手机,平板电脑等移动设备的天线。TOPAS COC将类似含氟聚合物的电性能与聚烯烃加工的便捷性结合在一起。天线罩和电缆绝缘层可以受益于TOPAS聚合物的独特性能。

  吸水率小于0.01%,TOPAS树脂的电和物理性能不会随环境条件而波动。它的水蒸气透过率(WVTR)是所有聚合材料中最低的,可保护敏感组件免受器件和薄膜中水分的有害影响。

  TOPAS COC为您提供了许多制造产品的选择。树脂可以注塑、发泡.挤出成膜或纤维,热成型等。TOPAS 聚合物可以通过加热.激光、溶剂.超声波或粘合剂连接。可以对基于TOPAS的物品进行印刷或金属化以达到装饰或功能效果

  Zeon Corporation(2019/9)(总裁∶Kimiak Tanaka)决定在其位于冈山县仓敷市的Mizushima工厂提高透明热塑性树脂环烯烃聚合物(COPs、商品名∶ZEONEX回和ZEONOR@)的生产能力。预计最新举措将把年产量从37.000吨提高到41.600吨。工程定于2020财年开始,计划于2021年7月完成。

  三井化学近日(2020/5)宣布,为满足日益增长的市场需求,公司将增产环烯烃共聚物APEL。为此,公司将在大阪工厂内新建一条生产线月完工。届时,三井化学的APEL产能扩大50%。

  据《化学周刊》报道.日本宝理公司(Polyplastics)表示(2020/9),计划在德国Leuna建立年产2万吨/年的环烯烃共聚物(COC)生产工厂。该工厂计划于2023年中期投入运营。

  在地区消费方面,日本、中国和欧盟是全球最大的COC和COP市场,2015年分别占据27.42%,25.07%和19.10%的市场份额。其他主要消费地区,如美国占15.94%,世界其他地区分享其余的12.47%。

  · 欧洲是环状烯烃共聚物的重要生产和消费地区。其中,德国的环烯烃共聚物在产能上占有重要的地位。

  · 德国不断地扩大生产能力,并持续地研究低成本的生产工艺,正在推动该地区的市场发展。

  亚太地区是环状烯烃共聚物市场的重要区域。中国、目本和韩国等新兴国家对电子行业包装的需求不断增加,是该地区COC增长的主要因素。

  · 日本是亚太地区COC生产和消费的领先国家。环状烯烃共聚物的主要生产商都来自日本。日本COC的市场消费比例已占到DCPD消费总量的27%。

  · COC在微流体行业的3D打印中采用,因为它具有较高的清晰度、纯度和紫外线透明度 这反过来又为制造商提供了扩大在该地区生产的机会。

  · 除日本以外, 中国是亚太地区环状烯烃共聚物的主要消费国。包装应用中对环烯烃共聚物的需求,增加,正在推动中国市场。其中,2019年中国环烯烃共聚物(COC)消费量达到2.5万吨。

  · 环烯烃共聚物领域在国内部分企业和研究机构仍处于小试阶段,在大规模量产方面的人才储备、工艺技术仍需要提升。因此,中国国内目前没量产的企业,主要通过进口Topas、日本瑞翁、日本三井的产品。

  · 包装行业在COC/COP市场上占有重要地位。它是其他包装塑料(如 PVC、PET、聚丙烯酰胺和聚酰胺)的替代品,具有广泛的应用,如食品、饮料、医疗设备和制药包装。根据软包装协会.2017年美国在食品、饮料、医疗制药上的软包装销售额分别为51%、8%和9%。因此,COC/COP有比较大的增长空间。

  · 2018年包装行业消耗了近20千吨环状烯烃共聚物.价值超过2.05亿美元.占有全球环状烯烃共聚物市场超过三分之一的份额。在未来几年中,包装领域可能仍将是该市场参与者最赚钱的应用方向。

  · 随着Barex树脂逐渐停产、环烯烃共聚物已经成为医疗和其他应用中Barex PAN(PAN为丙烯腈)的可行的替代材料。COC/COP树脂目前正在填补替代Barex材料的医疗公司的需求。

  · 越来越多研究成果证实了COP/COC材料对生物大分子的低吸附、低聚集特性,加上它极高的透明度和耐药剂性,COC/COP树脂成为玻璃药瓶/注射器的可靠替代材料. 为其在医疗领域带来持续的增长机会。

  · 环烯烃共聚物具有折射率高且双折射低的特点,是优异的光学透镜材料。其中三井化学生产的COCAPEL是智能手机摄像头透镜材料的开创者,作为高性能凸镜材料,它在世界上占有一半以上的市场份额。

  · 瑞恩公司的产品(COPs,商品名∶ZEONEx*和ZEONOR°)主要应用在光学领域,光学膜和光学透镜等需求不断增长.促使瑞翁公司持续扩张产能。

  根据TMR研究报告,2018年全球消费了超过5.4万吨的环状烯烃共聚物.市场价值接近6亿美元。

  而根据EMR的研究报告,2019年全球环烯烃共聚合物市场达到近7.63亿美元,预计2020-2025 年复合年均增长率为32%,到2025年将达到40.35亿美元。

  · 预计2020~2025年范围内,全球环烯烃共聚物市场将以显着速度增长,这主要是由于包装、医疗及光学透镜对COC/COP需求增加所致。其中,轻量化的玻璃替代也是一个重要的增长动力。

  · 在许多国家已经开始减少使用一次性通用塑料。世界各地的政府都在努力把一次性通用塑料往可持续使用的替代品(例如环烯烃树脂)过渡。因此,包装领域的增长有望推动全球环状烯烃共聚物市场的发展。

  · 大多数共聚物对湿气敏感。在高湿度期间,薄膜和组件的尺寸和其他特性可能会发生细微变化。然而,环状烯烃共聚物保持不受湿气和热的影响。环状烯烃共聚物的这种性质可能会鼓励各种各样的最终用途工业选择它们。

  · 当前环状烯烃共聚物不能大量获得.主要原因是它们的制造成本高并且应用领域有限无法大规模投放产能。另外,环烯烃共聚物的优势未被广泛了解也限制了市场。

  · 包装行业的公司在不断降低包装成本。这影响了环状烯烃共聚物在药物以外的包装中使用。

  · 环烯烃共聚物已成为微流体材料. 具有低吸水率.高光学透明度,优异的耐化学性 并具有出色的防潮性能。这些性质使环状烯烃共聚物成为微流体应用中的优选选择。

  · 环烯烃共聚物正在作为微流体领域的首选材料出现。它们有望满足医疗保健行业不断增长的需求。由于环烯烃共聚物能增强科研和生物医学设备中使用的微流体部件的能力,OEM有望继续使用环烯烃共聚物。

  从电子产品到医疗保健等终端市场中,环烯烃共聚物的制造商和分销商.正在根据这些最终用户的动态需求来制定他们的业务策略。领先的制造商正在加强研发设施,以创新环烯烃共聚物的性能特征.以满足终端客户的需求。市场领导者可能会通过专利制造技术的发展,来巩固自己的市场地位。制造商们一直在致力于增加其分销部门的规模,特别是在北美和欧洲等发达地区,以扩大产品的市场范围。

  制造商正在建立针对包装行业作为目标终端行业的战略。然而来自低成本塑料的威胁,继续限制着环状烯烃共聚物的市场开发。尽管它们正在成为包装中基于PAN的聚合物的替代品.但更便宜且普遍可用的塑料(例如丙烯酸和聚碳酸酯)在大多数应用中取代了环状烯烃共聚物。尽管SABIC.PolyPlastics Inc和Johnson&Johnson之类的大公司.由于其优异的化学性能而在推动环烯烃共聚物的采用。但在中小型企业中,具有成本竞争力的塑料的采用率,仍然高于环烯烃共聚物。

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